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449 Résultat(s) pour Traitements thermiques
Profilage de température jusqu'à 1200°C
HTS03 est un système embarqué pour le profilage de température dans des atmosphères agressives. Le système, intégrant un bouclier… Lire la suite
Caractérisation des matériaux par méthodes non destructives
Des méthodes non destructives utilisées pour détecter les défauts peuvent aussi être employées pour caractériser les matériaux… Lire la suite
Défauts possibles lors d’un durcissement par trempe après chauffage par induction
Les principaux défauts et anomalies connus lors d’un durcissement par trempe après chauffage par induction des aciers et des fontes ont… Lire la suite
Préparation des échantillons et mesures de dureté
Buehler propose de comparer des méthodes de polissage modernes avec celles traditionnelles manuelles ou semi-automatiques utilisant des… Lire la suite
ECM reprend l’italien Vacuum SM
Le groupe ECM, coprésidé par Laurent et Marlène PELISSIER, vient d’annoncer l’acquisition de la société italienne Vacuum SM - Service &… Lire la suite
Nettoyage des surfaces métalliques par la technologie innovante des fours à lit fluidisé
La technologie des fours à lit fluidisé peut être utilisée dans plusieurs domaines. Le nettoyage, décapage, dégraissage de surfaces… Lire la suite
Maîtrise dimensionnelle de pignons coniques forgés de précision
La réalisation par forgeage de produits forgés de précision nécessite la connaissance et la maîtrise des capabilités du processus de… Lire la suite
Plateaux de base monoblocs
Nous sommes heureux d'annoncer que l'équipe de Shining Alloy a réalisé une percée significative en achevant une commande de plateaux de base… Lire la suite
Contraintes résiduelles et traitements mécaniques
Différents types de contraintes résiduelles existent, suivant la dimension de l’élément de volume dans lesquels elles se manifestent.… Lire la suite
Profilage de température jusqu'à 1050°C
HTS02 est un système embarqué pour le profilage de température de fours jusqu'à 1050°C. Le système, intégrant un bouclier thermique et… Lire la suite
