Le dépôt ALD pour mieux contrôler l’épaisseur de films

N°493 - Mars / Avril 2025

Le terme « ALD » (Atomic Layer Deposition) se traduit par dépôt par couches atomiques. C’est une technique utilisée en nanotechnologie et en science des matériaux pour déposer sur une surface des films minces de matériaux avec une précision atomique. Cette méthode, qui permet d’effectuer un contrôle très fin de l’épaisseur du film, est couramment utilisée dans la fabrication de semi-conducteurs, de revêtements protecteurs, en horlogerie et autres applications nécessitant des films de haute qualité.

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